




pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%,PCBA加工制作,體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時,錫膏的粘度增加,能有效的抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”,因此,不易產(chǎn)生焊錫珠。

pcba設(shè)計加工的時候,一定要注意以下方面:注意您的布局,pcba設(shè)計加工的時候,布局是設(shè)計的一步,PCBA加工廠家,好的布局,沈陽PCBA加工,決定了好的布線,布局首先 需要考慮取向,確保我們的相似器件在一個方向,其次是布置,確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面,避免貼片生產(chǎn)出現(xiàn)問題,然后是組織,建議您的貼片器件盡可能在一層,通孔元件置于頂層。

在SMT加工工藝的車間中是一定有通風(fēng)設(shè)備的,因為回流焊設(shè)備和波峰焊設(shè)備都需要配置排風(fēng)機,還有就是全熱風(fēng)爐的排風(fēng)管道的規(guī)格應(yīng)該是低流量也在500立方尺每分鐘才行。SMT加工工藝對于環(huán)境的溫度也是有要求的,大多數(shù)情況下20攝氏度到26攝氏度之間,大多數(shù)車間基本都保持在17攝氏度到28攝氏度這個區(qū)間內(nèi),而同時濕度要在70%左右,如果車間內(nèi)太干燥容易出現(xiàn)塵土,這對焊接作業(yè)很不利。
